Hong Kong Innovation Forum

Technická univerzita v Košiciach (TUKE) hostila 17. septembra 2025 podujatie Hong Kong Innovation Forum. Cieľom fóra bol ďalší rozvoj spolupráce medzi slovenskými a hongkongskými partnermi z akademickej aj súkromnej sféry.

Účastníkov a vzácnych hostí, vrátane podpredsedu vlády pre Plán obnovy a odolnosti a znalostnú ekonomiku Petra Kmeca, privítal rektor TUKE Peter Mésároš.

Na fóre boli prezentované možnosti spolupráce medzi slovenskými inštitúciami (TUKE, UPJŠ, SARIO, NITC) a ich partnermi z Hong Kongu (ASTRI, HKSTP, HKPC, HK ETO).

Kľúčovým bodom podujatia bol podpis memoranda o spolupráci medzi slovenským NITC (Národné koordinačné stredisko pre inovačné ekosystémy) a hongkongským HKPC (Hong Kong Productivity Council).

Okrem toho TUKE predstavila výskumné aktivity vybraných fakúlt a tiež nový superpočítač Perún, ktorý má byť na univerzite spustený v novembri 2025.

zdroj: https://www.tuke.sk/sk/archive/clanky/hong-kong-innovation-forum

Back